拜登-哈里斯政府与台积电亚利桑那签署 CHIPS 激励计划
- Boring Editor
- 2024年11月19日
- 讀畢需時 4 分鐘
2024 年 11 月 15 日
拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向台湾半导体制造有限公司（TSMC）的子公司台积电亚利桑那公司（TSMC Arizona）授予高达 66 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 8 日宣布的初步条款备忘录签署以及该部门完成尽职调查之后颁发的。该奖项将支持该公司计划在亚利桑那州凤凰城的三个绿地前沿晶圆厂投资超过 650 亿美元。该部门将根据台积电亚利桑那项目里程碑的完成情况拨付资金。
通过对台积电亚利桑那工厂的投资，CHIPS计划办公室迈出了加强美国经济和国家安全的重要一步，帮助提供可靠的国内芯片供应，这些芯片将支撑21世纪的技术经济，为人工智能（“AI”）和高性能计算、消费电子、汽车和物联网等其他快速增长的行业提供动力。台积电亚利桑那的三座晶圆厂满负荷运转时预计将生产数千万颗尖端逻辑芯片，用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车以及高性能计算和人工智能应用等产品。台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期生产产量与台湾的同类工厂相当。台积电为其客户生产的先进芯片——包括其全球最先进的半导体技术 A16 技术——是大型数据中心服务器中央处理器（“CPU”）和用于机器学习的专用图形处理器（“GPU”）的支柱。拜登-哈里斯政府的投资预计将创造约 6,000 个直接制造业岗位和超过 20,000 个独特的建筑岗位。
除了高达 66 亿美元的直接资助外，CHIPS 计划办公室还将根据该奖项向台积电亚利桑那州提供高达 50 亿美元的拟议贷款，这是《CHIPS 与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分。正如 CHIPS 商业制造设施资助机会通知中所述，CHIPS for America 将根据建设、生产和商业里程碑的完成情况向受助者分配资本支出的直接资金，并根据投资于资本支出的金额向台积电亚利桑那州发放贷款。该计划将根据奖励条款和条件，通过财务和计划报告跟踪每个 CHIPS 奖励奖的绩效。
拜登表示：“两年前，在我签署《芯片与科学法案》后不久，我访问了亚利桑那州，宣布台积电承诺在美国投资、创造美国就业机会并巩固美国供应链。那天，我谈到美国发明了半导体，并曾生产了全球近 40% 的芯片，但现在只生产了接近 10% 的芯片，而且最先进的芯片都没有产出。我上任时决心改变这一现状，而我们现在已经兑现了这一承诺，催化了近 4500 亿美元的私人半导体投资，创造了超过 125,000 个新的建筑和制造业岗位，并将关键技术回流美国，以加强我们的国家和经济安全。” “今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的工厂，并在 2020 年前创造数万个就业机会。这是美国历史上最大的绿地项目外国直接投资。台积电三座工厂中的第一座将于明年初全面投入运营，这意味着几十年来，美国制造工厂将首次生产我们最先进技术中使用的尖端芯片——从我们的智能手机到自动驾驶汽车，再到支持人工智能的数据中心。今天的公告是两党实施《芯片与科学法案》的最重要里程碑之一，并展示了我们如何确保迄今为止取得的进展将在未来几年继续展开，造福全国各地的社区。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登-哈里斯政府对台积电亚利桑那州工厂的投资是美国创新和制造业的转折点，将加强我们的经济和国家安全。亚利桑那州生产的尖端芯片是美国在 21 世纪技术和经济领导地位的基础。由于拜登总统和哈里斯副总统的努力，地球上最先进的半导体技术将在美国制造，并在此过程中创造数千个就业机会。”
关于 CHIPS for America
CHIPS for America 已拨款约 67.2 亿美元，并在 20 个州分配了超过 360 亿美元的拟议资金，并提议在研究和创新方面再投资数十亿美元，预计将创造超过 125,000 个就业岗位。自拜登-哈里斯政府上台以来，半导体和电子公司已宣布超过 4,500 亿美元的私人投资，其中很大一部分是由公共投资催化的。CHIPS for America 是拜登总统和哈里斯副总统经济计划的一部分，该计划旨在投资美国、刺激私营部门投资、创造高薪就业机会、在美国创造更多收入并振兴落后社区。CHIPS for America 包括负责制造业激励措施的 CHIPS 项目办公室和负责研发项目的 CHIPS 研发办公室，这两个办公室都位于美国商务部国家标准与技术研究所 (NIST) 内。请访问https://www.chips.gov了解更多信息。