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美国商务部堵住中国外资半导体工厂出口管制漏洞


2025年8月29日


美国商务部工业和安全局（BIS）堵住了拜登时代的一个漏洞，该漏洞允许少数外国公司免许可证向中国出口半导体制造设备和技术。现在，这些公司将需要获得许可证才能出口其技术，从而使它们与竞争对手处于同等地位。


这个漏洞被称为“经验证的最终用户”（VEU）计划。2023年，拜登政府扩大了VEU计划，允许特定数量的外国半导体制造商免许可出口大多数美国原产的商品、软件和技术，到中国制造半导体。目前，任何一家美国晶圆厂都享有这项特权——而根据今天的裁决，任何一家外资晶圆厂也将不再享有这项特权。


前 VEU 参与者将有 120 天的时间在该规则于《联邦公报》上公布后申请并获得出口许可证。未来，美国商务部工业和安全局 (BIS) 计划批准出口许可证申请，允许前 VEU 参与者在中国运营其现有的晶圆厂。但是，BIS 不打算批准在中国的晶圆厂扩大产能或升级技术。

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