《U.S. Export Controls and China: Advanced Semiconductors》
- Boring Editor
- 9月1日
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《U.S. Export Controls and China: Advanced Semiconductors》（2025年8月22日）
报告核心内容
1. 背景与意义
半导体是国家安全与经济竞争力的关键技术，尤其在人工智能（AI）、超级计算和军民融合中至关重要。
中国自2014年起实施国家半导体政策，目标在2030年前建立世界领先的全产业链。
美国自2018年起加强出口管制，旨在限制中国获取先进芯片与相关技术，同时保持美国在芯片与AI领域的领先地位。
2. 美国政府主要行动
特朗普政府（第一任期）：
将华为等中企列入“实体清单”；
扩大“外国产品直接规则”（FDPR），限制使用美国技术为华为代工的芯片；
重启“军用终端用户”清单，加强军民融合相关管制。
拜登政府：
擴大實體清單，增加先進邏輯芯片、GPU、存儲芯片和半導體製造設備（SME）的出口限制；
與日本、荷蘭協調出口限制，特別是EUV/DUV光刻設備；
2023年發佈投資禁令（EO 14105），限制美國對中國先進芯片和AI投資；
2024年進一步擴大FDPR，涵蓋高帶寬存儲（HBM）、DRAM、先進封裝等。
2025年1月提出**“AI擴散規則”**，試圖建立全球許可體系，分三層國家管制，但後被撤銷。
特朗普政府（第二任期）：
一方面新增42家中国实体进入管制，限制英伟达H20芯片销售；
另一方面撤销“AI扩散规则”，并批准英伟达H20与AMD MI308在中国销售，条件是美政府收取15%销售收入。
3. 存在的漏洞与应对
企业规避：
华为将子公司荣耀出售后绕开管制；
英伟达、AMD推出“降配版”GPU（如H20、H800），仍可支持AI应用。
执法挑战：
实体清单仅覆盖部分子公司，留有漏洞；
中国企业通过第三国、云计算服务和先进封装规避限制；
美国许可审批速度慢，部分企业利用时间差囤货。
中国反制措施：
限制关键材料出口（锗、镓、稀土磁体）；
对美国公司发起反垄断调查；
借安全审查要求获取更多技术信息。
4. 国会关注的核心议题
政策分歧：
有人主张放宽管制，保持中国对美企依赖；
也有人担心放松会帮助中国弥补芯片短板，削弱美国优势。
国家安全与贸易谈判挂钩：
担忧政府将出口管制作为谈判筹码；
批评以国家安全换取贸易或财政收益。
立法与监督方向：
是否禁止政府通过许可收取收益（涉及宪法和现行法律限制）；
要求BIS（工业与安全局）定期报告许可与管制执行情况；
加强对中国半导体进展的评估与公开信息披露；
已有议案涉及：报告制度、芯片安全标准、对华投资限制、举报人保护等。
该报告全面梳理了 2018年以来美国对华先进半导体出口管制的演变、执行漏洞、企业规避手段，以及中美之间的博弈。国会面临的核心问题是：如何在维持国家安全与科技优势的同时，避免过度削弱美企竞争力或被中国利用谈判反制。
未来可能的发展方向
1. 扩大覆盖范围，减少漏洞
更严格的实体清单规则：
报告提到目前清单仅覆盖部分子公司，未来可能采取“50%规则”或“关联方规则”，将受控企业的子公司和关联企业一并纳入管制。
全链条监管：
不仅限制高端芯片，还可能进一步覆盖EDA软件、材料、中间品、先进封装、测试工具等环节。
2. 从点状管制转向系统性管制
过去偏重“点对点管制”（特定企业、特定芯片），但中国通过“降配版”“封装技术”等方式规避。
未来可能转向性能指标+系统性标准（如总算力阈值、多芯片组合性能、AI训练参数规模），而不是单一芯片规格。
3. 多边协同与全球框架
美国已与日本、荷兰协调光刻机出口，未来可能推动更广泛的“半导体管制联盟”。
虽然特朗普政府撤销了“AI扩散规则”，但类似的全球许可或分级框架有可能在修订后重新出现，以防止中国通过第三国获取高算力资源。
4. 投资与人才管控并行
除出口管制外，美国可能加强：
对外投资审查（类似EO 14105），限制美企在华设厂或研发合作；
人才流动限制，防止美国技术人员参与中国先进芯片研发；
研发补贴约束，要求接受CHIPS Act资金的企业不得向中国转移关键技术。
5. 加强执法与透明度
报告提到BIS审批缓慢、许可宽松、存在囤货问题。未来可能：
要求BIS定期向国会提交详细报告；
建立出口追踪与实时监控系统，提高执法效率；
增加企业尽职调查义务，可能引入更严厉的处罚机制。
6. 与贸易和外交挂钩的风险
报告指出当前已出现国家安全措施与贸易谈判捆绑的现象（如以稀土换许可）。
未来国会可能推动立法，禁止政府用出口管制作为贸易谈判筹码，以避免削弱政策的可信度和战略性。
7. 中国反制的影响
中国可能继续利用关键材料出口限制、监管审查等手段反制。
美国可能因此进一步推动关键矿产的供应链多元化，减少对中国的依赖。
预测
未来美国出口管制可能呈现以下趋势：
更系统、更全面，从个别企业和芯片扩展到整个生态链。
多边合作更紧密，推动“芯片联盟”以堵住第三国绕道。
立法化和透明化，减少行政灵活度，增加国会监督。
与投资、人才、供应链政策捆绑，形成全方位竞争战略。
短期内仍可能摇摆（视白宫政策与中美谈判情况），但长期方向是趋紧而非放松。