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美国BIS放宽部分先进计算芯片对华出口审查政策

2026年1月15日


美国商务部工业与安全局（BIS）发布最终规则，将对某些先进计算半导体（如NVIDIA H200及其等效产品，以及性能更低的芯片）出口至中国和澳门的许可证审查政策，从“推定拒绝”调整为“逐案审查”。此调整适用于在美国商业可获得的芯片，且需满足多项严格条件，以确保不损害美国国家安全和国内供应。

新政策适用于TPP（Total Processing Performance）低于21,000且总DRAM带宽低于6,500 GB/s的芯片（如NVIDIA H200、AMD MI325X）。出口商须认证：美国国内供应充足、出口不会延误美国客户订单或转移全球晶圆厂产能用于更先进产品、对中国和澳门的总出货量不超过美国国内出货量的50%、接收方具备严格KYC和安全措施、每批芯片须在美国由独立第三方测试实验室验证性能。

对于澳门或Country Group D:5国家实体总部所在的公司，以及涉及军事或受限最终用途的交易，仍维持“推定拒绝”政策。该规则将于2026年1月15日在《联邦公报》正式生效。


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