中国台湾地区将华为技术有限公司及其主要芯片制造商中芯国际列入实体管理名单Boring Editor2025年6月18日讀畢需時 4 分鐘2025年6月10日要讀取更多嗎？訂閱 boringcompliance.com 持續閱讀此專屬文章。 立即訂閱
美国众议院外交事务委员会推进MATCH Act加强半导体出口管制多边协调2026年4月22日 美国众议院外交事务委员会（HFAC）于2026年4月22日通过markup程序推进了《Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act》（MATCH Act），该法案由Rep. Michael Baumgartner提出，旨在通过多边协调技术管制，限制中国获取先进半导体制造设备和组件，从而维护美国在AI
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